La maggior parte dei terminali elettronici deve essere trattata in superficie, la cosiddetta galvanica, da un lato, è quella di proteggere il materiale di base della molla terminale dalla corrosione; d'altra parte, è quello di ottimizzare le prestazioni della superficie del terminale e stabilire e mantenere il contatto tra i terminali. Interfaccia, in particolare il controllo della pellicola. In altre parole, rende più facile ottenere il contatto metallo-metallo.
La maggior parte delle canne terminali sono realizzate in lega di rame e di solito sono corrose nell'ambiente di servizio, come l'ossidazione e il solfuro. La placcatura terminale consiste nell'isolare la canna dall'ambiente per prevenire la corrosione. Il materiale di placcatura, ovviamente, non si corroderà, almeno nell'ambiente applicativo.
L'ottimizzazione delle prestazioni della superficie terminale può essere ottenuta in due modi. Uno è il design del terminale per stabilire e mantenere un'interfaccia di contatto terminale stabile; l'altro è quello di stabilire un contatto metallico, che richiede che non sia presente alcun film superficiale durante l'inserimento. Può rompere.
La differenza tra le due forme di non film e di rottura del film è anche la differenza tra placcatura in metallo prezioso e placcatura in metallo non prezioso. La placcatura in metallo nobile, come l'oro, il palladio e le loro leghe, è inerte e non ha film stesso. Pertanto, per questi trattamenti superficiali, il contatto metallico è "automatico".
Al fine di garantire che le prestazioni della superficie terminale non siano influenzate da fattori esterni, come l'inquinamento, la diffusione del substrato, la corrosione terminale, ecc. La galvanostegia non metallica, in particolare stagno e piombo e le loro leghe, coprono uno strato di film di ossido, ma quando viene inserito, il film di ossido si rompe facilmente e viene stabilita un'area di contatto metallica.
Inoltre, per i metalli con scarsa adesione, la base di rame viene solitamente utilizzata per migliorare l'adesione prima della galvanostegia; la conduttività delle materie prime come il ferro e il rame fosforoso è solitamente inferiore al 20%, il che non può soddisfare i requisiti per i connettori a bassa impedenza. Quindi, dopo che lo strato superficiale è galvanizzato con metalli ad alta conduttività come l'oro, la sua impedenza può essere ridotta.
